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当前位置:首页>产品中心 > 单组份环氧树脂胶 > 底部填充胶
型 号 外 观 粘 度
cps
混合比例
初固时间
耐温范围
(℃)
用途及特性
NO.1- 6513 透明 4000cps 单组份 150℃4分钟 Tg 69℃ 芯片底部填充,快速流动,可靠性能高,可返修 详情>>
NO.1- 6517 黑色 2400cps 单组份 120℃5分钟 Tg 100℃ 芯片底部填充,快速流动,可靠性能高,可返修 详情>>
NO.1- 6536 黑色 1800cps 单组份 120℃5分钟 Tg 53℃ 芯片底部填充,快速流动,可靠性能高,可返修 详情>>
NO.1- 6549 黑色 2200cps 单组份 120℃5分钟 Tg 26℃ 芯片底部填充,快速流动,可靠性能高,可返修 详情>>
NO.1- 6800 透明 350cps 单组份 150℃2分钟 -50~180℃ 芯片底部填充,超低粘度,快速固化,可靠性能高 详情>>
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